有机硅烷偶联剂电子行业应用

化学名称：乙烯基三乙氧基硅烷

分 子 式： CH2=CHSi(OCH2CH3)3

C A S 号： 78-08-0

外    观： 无色透明的液体

稀    释： 溶于有机溶剂，不溶于PH=7的水，可溶于PH3-3.5的酸性水中。

硅烷偶联剂A-151应用领域

1、填料处理

作为偶联剂，用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基有反应的树脂之间的亲合力，增强聚脂树脂。

2、工程塑料

硅烷偶联剂A-151适用于各种复杂形状，所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等，具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。

3、树脂重整

A-151兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等，还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲合力。常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。

4、密封剂

硅烷偶联剂A-151用于制备电子元器件塑封材料的密封剂。在聚丁二烯塑封材料中，采用本品处理填充剂石英粉，以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合，增强塑料致密性，从而提高塑封材料的防潮能力。

5、防潮处理

硅烷偶联剂A-151用作电子元件的表面防潮处理，可用在园片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理，提高产品的防潮性能和表面光洁度，提高产品合格率。

6、包装与储存

硅烷偶联剂A-151的包装为5公斤/桶，密封保存、有效期为1年。